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韩美半导体拟在韩国新建工厂

根据韩国《每日经济新闻》对韩美半导体董事长郭东信的专访，该公司正计划建造其第八座生产基地，以应对预计从明年开始出现的AI半导体设备供应不足的局面。这座新工厂一旦落成，将成为韩美半导体迄今为止规模最大的生产设施。

郭东信预测，从2025年起，半导体设备市场的需求将超出供应能力。新规划的第八工厂将坐落于仁川，紧邻该公司正在建设中的第七工厂。

韩美半导体指出，随着全球芯片制造商加大投资力度，其热压键合机和混合键合机的市场需求预计将迅猛增长。此外，该公司还计划于2026年底在美国加州圣何塞成立一家子公司，以期加强其在当地的技术支持服务。

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